在半導體硅片制造工藝拋光后，晶圓制造工藝的光刻、刻蝕、沉積等關鍵工序前后，以及封裝工藝中，都需要清洗工序。清洗工序的技術是影響芯片成品率、品質及可靠性最重要的因素之一。 在清洗設備中，晶圓高速旋轉，對電機有更高的要求：有限的空間尺寸約束，且實際工作時頻繁高低速切換，高防護等級。
項目需求
在半導體硅片制造工藝拋光后，晶圓制造工藝的光刻、刻蝕、沉積等關鍵工序前后，以及封裝工藝中，都需要清洗工序。清洗工序的技術是影響芯片成品率、品質及可靠性最重要的因素之一。 在清洗設備中，晶圓高速旋轉，對電機有更高的要求：有限的空間尺寸約束，且實際工作時頻繁高低速切換，高防護等級。
解決方案
在特定環境，同時對某些性能指標要求不高的運動場景中，雅科貝思會為客戶定制更匹配，更具性價比的DD馬達解決方案。
在晶圓清洗設備專用的DD馬達電機具備高防護等級。
大中孔設計，便于客戶線纜以及氣路的設計
優化的鐵芯設計，實現更小的齒槽扭矩，實現更小的速度波動
高速切換速度可達2500RPM
